高加速試驗(yàn)

加速試驗(yàn)包括高加速壽命試驗(yàn)(HALT)和高加速應(yīng)力篩檢(HASS)。這些測試評(píng)估產(chǎn)品在受控環(huán)境下的可靠性，包括高溫、高濕和設(shè)備通電時(shí)的振動(dòng)/沖擊測試。目標(biāo)是模擬可能導(dǎo)致新產(chǎn)品即將失效的條件。在測試期間，產(chǎn)品在模擬環(huán)境中進(jìn)行監(jiān)控。電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)通常包括在一個(gè)小的環(huán)境室中進(jìn)行試驗(yàn)。

濕度和腐蝕

許多PCB將部署在潮濕的環(huán)境中，因此PCB可靠性的常見測試是吸水測試。在這種類型的測試中，PCB在放入濕度控制的環(huán)境室之前和之后都要稱重。任何吸附在板上的水都會(huì)增加板的重量，重量的任何顯著變化都將導(dǎo)致取消資格。

在操作過程中進(jìn)行這些測試時(shí)，暴露的導(dǎo)體不應(yīng)在潮濕的環(huán)境中被腐蝕。當(dāng)達(dá)到一定電位時(shí)，銅很容易氧化，這就是為什么暴露的銅通常被鍍上抗氧化合金的原因。一些例子包括ENIG、ENIPIG、HASL、鎳金和鎳。

熱沖擊與循環(huán)

熱測試通常與濕度測試分開進(jìn)行。這些測試包括反復(fù)改變電路板溫度和檢查熱膨脹/收縮如何影響可靠性。在熱沖擊測試中，電路板使用雙室系統(tǒng)在兩個(gè)極*溫度之間快速移動(dòng)。低溫通常低于冰點(diǎn)，高溫通常高于基片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(高于~130℃)。熱循環(huán)使用單個(gè)腔室進(jìn)行，溫度以每分鐘10°C的速度從一個(gè)極*改變到另一個(gè)*端。

在這兩種測試中，電路板都會(huì)隨著電路板溫度的變化而膨脹或收縮。在膨脹過程中，導(dǎo)體和焊點(diǎn)會(huì)受到很高的應(yīng)力，這會(huì)加快產(chǎn)品的使用壽命，并使機(jī)械故障點(diǎn)得以識(shí)別。